Έλληνας αξιωματούχος Κομισιόν βλέπει €100 δισ. επενδύσεις σε τσιπ έως το 2030

Η Ευρωπαϊκή Πράξη για τους Ημιαγωγούς (τσιπ) είναι σε καλό δρόμο για να συμβάλει στην προσέλκυση ιδιωτικών επενδύσεων, αξίας άνω των 100 δισεκατομμυρίων ευρώ, στην ευρωπαϊκή βιομηχανία ημιαγωγών μέχρι το 2030, δήλωσε την Τετάρτη αξιωματούχος της Ευρωπαϊκής Επιτροπής.

Ο Θωμάς Σκορδάς, αξιωματούχος της ψηφιακής μονάδας της Επιτροπή, μιλούσε σε συνέδριο στην Αμβέρσα σχετικά με το μέλλον της πρωτοβουλίας, η οποία αποτελεί την απάντηση της Ευρώπης σε παρόμοια προγράμματα που αναπτύσσονται στις ΗΠΑ και την Ιαπωνία

αλλά και στη στήριξη που προσφέρει η Κίνα στους εγχώριους κατασκευαστές τσιπ υπολογιστών.

Η Ευρωπαϊκή Πράξη για τα τσιπ οδήγησε σε «υποσχέσεις για επενδύσεις της τάξης των 100 δισεκατομμυρίων ευρώ για την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας εντός της ΕΕ μέχρι το 2030», είπε ο κ. Σκορδάς.

Η Πράξη της Ευρωπαϊκής Ένωσης για τα τσιπ, η οποία έχει εξαγγελθεί ότι προσφέρει χρηματοδότηση ύψους 43 δισεκατομμυρίων ευρώ, βασίζεται σε μεγάλο βαθμό στις επιμέρους Κυβερνήσεις, με την Επιτροπή να εγκρίνει μέχρι στιγμής πολύ μικρή πραγματική χρηματοδότηση.

Ωστόσο, εταιρείες όπως η Intel και η TSMC έχουν ανακοινώσει σχέδια για την κατασκευή εργοστασίων στη Γερμανία με κόστος άνω των 30 δισεκατομμυρίων ευρώ το 2024.

Ο κ. Σκορδάς είπε ότι η Επιτροπή αναμένει να οριστικοποιήσει τη χρηματοδότηση πιλοτικών γραμμών R&D σε τέσσερις υποτομείς της βιομηχανίας τσιπ μέχρι τον Σεπτέμβριο, συμπεριλαμβανομένης μιας επιχορήγησης ύψους 2,5 δισ. ευρώ για την ανάπτυξη εξαιρετικά προηγμένων τσιπ στην Ευρώπη.

Ο κ. Σκορδάς είπε ακόμη ότι απροσδιόριστη χρηματοδότηση για μια άλλη πιλοτική γραμμή για την ανάπτυξη της φωτονικής (κύμα φωτός), ή τσιπ που χρησιμοποιούν φως αντί για ηλεκτρισμό, βρίσκεται ακόμη στα σκαριά.

Η Επιτροπή προγραμματίζει επίσης τη χρηματοδότηση μιας ευρωπαϊκής πλατφόρμας σχεδιασμού που θα παρέχει σε εταιρείες, ακαδημαϊκούς και νεοσύστατες επιχειρήσεις πρόσβαση στα εργαλεία λογισμικού που χρειάζονται για να σχεδιάζουν τα δικά τους τσιπ. Οι περισσότεροι προηγμένοι κατασκευαστές σχεδιάζουν τα τσιπ αλλά αφήνουν την κατασκευή τους σε ειδικούς όπως η TSMC, η Samsung ή η Intel.

«Τον Ιούλιο αναμένεται να ανοίξουμε την πρόσκληση για την κοινοπραξία που θα είναι υπεύθυνη για τον σχεδιασμό και την ανάπτυξη αυτής της πλατφόρμας σε ευρωπαϊκό επίπεδο», κατέληξε ο κ. Σκορδάς.

Πηγή: ΚΥΠΕ