Qualcomm και TDK υπογράφουν συμφωνία 3 δισ. δολαρίων

Τις δυνάμεις τους ενώνουν η Qualcomm, η μεγαλύτερη κατασκευάστρια τσιπς που χρησιμοποιούνται για τη λειτουργία έξυπνων τηλεφώνων, με την ιαπωνική TDK, μέσω συμφωνίας 3 δισ. δολαρίων, προκειμένου να δημιουργήσουν μια κοινοπραξία με έδρα τη Σιγκαπούρη. Η νέα επιχείρηση θα κατασκευάζει εξαρτήματα για την αναπτυσσόμενη αγορά των
Keywords
Τυχαία Θέματα