Φημες: To iPhone 5 θα διαθέτει Dual-Band Wi-Fi τσιπ στα 40 nm

Το υποτιθέμενο πρωτότυπο iPhone επόμενης γενιάς που διαθέτει το 9to5Mac, έχει μπει στο μικροσκόπιο και εξετάζεται ενδελεχώς για να αποκαλυφθούν τα όσα κρύβονται στο εσωτερικό της νέας συσκευής. Όπως διαπιστώνεται, η Apple ίσως να σχεδιάζει την ενσωμάτωση του ασύρματου τσιπ BCM4334 με την υπογραφή της Broadcom. Σε τι μπορεί να διαφέρει το συγκεκριμένο τσιπ από το αντίστοιχο που υπάρχει στο νέο iPad και που γνωρίσαμε στο iPhone 4S; Η αλλαγή εντοπίζεται στον τρόπο της διαδικασίας παραγωγής, μια και το συγκεκριμένο βασίζεται στο πρότυπο των 40nm (όχι στα 60nm όπως το τσιπ που ήδη υπάρχει σε iOS συσκευές), κάτι που θα επηρεάσει θετικά την συσκευή, καθώς η εταιρία με αυτή την επιλογή της στοχεύει στην μειωμένη κατανάλωση ενέργειας.

...